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英文名稱：Wang resin；4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin
級別：BR
規格1：
交聯度：1%，DVB
顆粒目數：100～200mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
規格2：
交聯度：2%，DVB
顆粒目數：100～200mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
規格3：
交聯度：1%，DVB
顆粒目數：200～400mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
用途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項：訂購請告知需要哪種規格，哪種取代度（即基團載量）
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